Tergeo
卓上型プラズマクリーナー『Tergeo』は、2つのプラズマソースを内蔵し、用途に応じてクリーニングモードを切り替えることが出来ます。 このため「エッチング」や「アッシング」、「表面洗浄」、「表面改質」といった、一般にラボで要求されるあらゆるプラズマ処理に、Tergeo1台で対応することが可能です。Tergeoがあれば、プラズマ処理のために複数台の装置を用意する必要はありません。
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フレキシブルなフロントドア構造
フロントドアはバヨネット式で簡単に着脱が可能です。 |
マスフローコントローラ
2系統(オプションで1系統増設)のマスフローコントローラで、プロセスガスの流量制御を行います。 |
秀逸なユーザーI/Fデザイン
3つのクリーニングモード(Dualプラズマソース)
極低ダメージ |
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Pulseモード |
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低デューティーサイクルのPulseモードは平均的なプラズマ強度を著しく減少させることで、極繊細な試料へのクリーニング適応を可能にします。 |
製品ラインナップ
Tergeo-EM | |
電子顕微鏡用途向け。TEM試料ホルダを2本装着可能。 |
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Tergeo-Basic | |
低価格エントリーモデル。多くの一般的なアプリケーションに適応可能。 |
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Tergeo-Plus | |
Basicのラージチャンバーモデル。 |
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Tergeo-Pro | |
9インチ大型チャンバー |
製品仕様
製品
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Tergeo-EM | Tergeo-Basic | Tergeo-Plus | Tergeo-Pro |
プラズマソース
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ダイレクトモード:CCP(CapacitivelyCoupled Plasma)[容量結合型]
リモートモード:ICP(Inductively Coupled Plasma)[誘導結合型] |
ダイレクトモード:CCP(CapacitivelyCoupled Plasma)[容量結合型]
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クリーニングモード
・高速クリーニング ・低ダメージ ・パルスモード |
標準 標準 標準 |
標準 標準 オプション |
標準 標準 オプション |
標準 × オプション |
RF出力*
(@13.56MHz) |
0~75 W
オプション:150 W |
0~150 W
オプション:300 W or 500 W |
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チャンバーサイズ
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内径:110 mm
奥行:280 mm 4”wafer |
内径:160 mm
奥行:280 mm 6”wafer or 4”wafer boat |
内径:230 mm
奥行:340 mm 8”wafer or 4”/6”wafer boat |
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システム制御
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7インチLCDタッチパネル
20レシピ保存オート制御3レシピのジョブシーケンスモード |
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マスフローコントローラ
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2系統のマスフローコントローラで、プロセスガスの流量制御(オプションで1系統増設可)
Vent/Pumpは、別系統のソレノイドバルブで制御 |
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プラズマ強度センサー
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プラズマ発光強度センサーを内蔵
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サイズ(W×H×D)
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450×230×430 mm
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450×230×430 mm
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500×300×430 mm
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500×550×550 mm
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重量
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21 kg
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21 kg
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28 kg
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42 kg
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電源
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AC 90~250 V, 50/60 Hz, 800 W以下(真空ポンプ消費電力含まず)
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* RF出力:日本国内では、初期設定でRF出力を49Wまでに制限しています。
“高周波利用設備申請書”の届出により、制限を解除し、75W(オプション:150W)まで使用可能となります。
PIE Scientific 社 <プラズマ処理によるコンタミネーション除去/表面処理>