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<動作原理>コーティング装置

Quorum コーティング装置

● スパッタリング専用

 

● カーボン蒸着専用

 

● マルチコーター(スパッタリング & カーボン蒸着)をラインナップ

 


  ・Q Plusシリーズ卓上型コーティング装置 カタログ

 

 

スパッタコーター(マグネトロンスパッタ)

 

プラズマ放電によりターゲット金属(Au, Cr etc)をスパッタして、試料や基板の表面にターゲット材料を付着・成膜させる装置です。
 
試料チャンバー内を真空引きした後、不活性ガス(主にArガス)を導入し ターゲットにマイナスの高電圧を印加してグロー放電を発生させます。
プラズマ空間でイオン化したアルゴン(Ar+)は、陰極のターゲットに高速で引きつけられて、ターゲット表面の原子を叩き出します。
叩き出された原子は、対向に配置した試料や基板の表面に付着して薄膜を形成します。
 
Q Plusシリーズはターゲットの裏面に永久磁石を内蔵したマグネトロン型で、磁場によりターゲット近傍に電子を囲いこむことで、Ar+の生成効率が増えると同時にターゲットのスパッタ効率を増加し、成膜スピートを速くします。また、イオン衝撃による試料ダメージを低減する効果もあります。
スパッタリングは真空蒸着と比較して、高融点金属の成膜が可能な点や、粒子エネルギーが大きいことにより付着力が強い、といった利点があります。
 

 

 

カーボンコーター(カーボン蒸着)

 

真空蒸着法によりカーボンを成膜します。金属や金属酸化物などの蒸着材料を真空中で加熱して、蒸発または昇華させます。
気体分子になった蒸着材料が試料や基板の表面に付着・堆積して薄膜を形成します。スパッタ法よりも以前から実用化されている方式です。
 
材料の加熱方法には、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子ビーム加熱などがありますが、Q Plusシリーズでは抵抗加熱式となります。
カーボン蒸着の場合、蒸着源としてカーボンファイバーを編紐にしたものと、ロッド状のものがあります。
いずれも蒸着前に通電して脱ガスし、その後大電流を流してカーボンを蒸発させ、蒸発したカーボンが試料に蒸着されます。
 

 

 

製品動画

 


スパッタ/カーボンコーター「Qシリーズ」 [Q series of sputter/carbon coaters]

 

 

 

Quorum Technologies社 ハイブリットコーター(スパッター・カーボンコーター)・クライオSEMシステム


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