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酸素プラズマクリーニング、エッチング、表面処理

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アプリケーション例 ▶

 

 

 

酸素プラズマによるクリーニング、エッチング、表面処理

 

関連製品

 

Tergeo-Basic、Tergeo-Plus 卓上型プラズマクリーナー

 

 

代表的なアプリケーション

・ フォトレジスト剥離、デスカム処理、MEMSのためのプラズマクリーニング

・ PDMS、スライドガラス、ラボオンチップ、その他マイクロ流体アプリケーションのためのプラズマ処理

・ TEM、SEM、FIBサンプルおよびチャンバーの炭化水素汚染の除去

・ ワイヤボンディング前のプラズマクリーニング

・ 金属同士または金属と複合材の接着性向上

・ ポリマーやプラスチックの表面活性化と接着性の向上

 

 

酸素プラズマは、フォトレジストの剥離、デスカム処理、有機汚染の除去、表面官能基(ヒドロキシル基やカルボキシル基)の生成による接着力や塗膜強度の向上など、幅広い用途があります。また、シリコンウエハ、PDMS、金属、プラスチック、ポリマー、複合材料などの疎水性表面を親水性に変えることができます。酸素プラズマエッチングは、ポリマーの表面粗さを増加させ、接着強度を向上させます。酸素プラズマ処理はワイヤボンディング、ダイアタッチ、フリップチップのアンダーフィル、デバイスのカプセル化など、デバイスのパッケージングにも幅広く応用できます。酸素プラズマ処理は、シリコン、ガラス、PDMSの表面の濡れ性や接着強度を向上させるため、マイクロ流体デバイスの製造においても重要なステップとなります。

 

 

 

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