＜装置概要＞コーティング装置

マルチユーザー環境に最適

マルチタスクに対応

ハイスループット　＆　ハイクオリティ

卓上型コーティング装置「Q　Plusシリーズ」は真空成膜装置で、DCマグネトロンスパッタリング（イオンスパッタ）と、抵抗加熱によるカーボン蒸着が行えます。他にも、親水化処理・真空蒸着・アパーチャークリーニングなどの機能を拡張することも可能です。

電子ビームをプローブとする分析装置において、試料の帯電防止等を目的とした導電性コーティングに適しています。
また、金属スパッタは試料の熱ダメージを低減し、二次電子放出率を高める効果もあります。
一般に数nm程度の薄い膜厚が求められますが、数十～数百nm程度の保護膜の形成にも使用できます。

カーボン蒸着はEDSやWDSなどの元素分析における導電性コーティングの他、TEMグリッドのカーボン支持膜の作成などに使用されます。

実験レベルでの薄膜や電極の形成などにも適しています。
AuやPtなどの貴金属ターゲット以外にも、CrやNi、Al、Wなどの酸化する金属ターゲット、ITOのスパッタリングも可能であることから、簡便に使える卓上サイズのスパッタ装置として、小～中規模実験室向けに最適です。

  ・Qシリーズ卓上型コーティング装置　カタログ

Q Plusシリーズは、ターボ分子ポンプの圧力に最適化された低温強化プラズママグネトロンと、低電流および堆積コントロールを組み合わせることで試料を保護し、均一なコーティングが可能です。
Q Plusシリーズは、酸化する金属および貴金属をスパッタリングするように設計され、簡単に交換できるディスクタイプ（直径57mm）のターゲットを使用します。
他のターゲットオプションには、 Au、Au/Pd、Pt/Pd、Pd、Pt、Cu、Ir、W、ITO、Alなどがあります。

アルミニウムスパッタリング用専用クリーニングレシピ　

アルミニウム（Al）は、除去が困難な酸化物層を急速に形成しますが、酸化物の除去時間を短縮して、ターゲットの過度のプレスパッタリングを防止する特別なAlレシピを備えています。

ガラスチャンバーは着脱可能で、ベースおよびトッププレートにも手が届きやすく、洗浄が容易です。
敏感な試料のクロスコンタミネーションを避けるためにチャンバーを素早く交換することができます。
オプションのロングチャンバーではカーボン蒸着での試料の熱ダメージを低減し、スパッタリングの均一性を向上させ、より高さのある試料にも対応することができます。

Q PlusシリーズはCE規格に準拠しています。

● すべての電子部品はカバーで保護されています。
● 防爆PETシリンダーは、チャンバーの破損時にユーザーが負傷するのを防止します。
● 真空インターロックは、チャンバーが開かれた場合にユーザーが高電圧にさらされるのを防ぐために、
 　蒸着ソースの電力を切断します。
● 電源インターロックは、ソースヘッドカバーが開かれた場合に電力を切断します。
● 過熱防止機能により電力を遮断します。

Q150　Plusシリーズ

● チャンバーサイズ　Φ150mm
● TMP搭載高真空タイプ or RP低真空タイプ
● スパッタリング　専用
 　or カーボン蒸着　専用
 　or マルチ（スパッタ＆カーボン蒸着）

Q300　Plusシリーズ

● チャンバーサイズ　Φ300mm
● TMP搭載高真空タイプ
● 2元スパッタリング
● 1元トリプルスパッタリング
● マルチ（スパッタ＆カーボン蒸着＆真空蒸着）