Lift-out Shuttle（LOS）　[Shuttleシステム]

  「Lift-out Shuttle」(LOS)は、FIBでのTEM試料のリフトアウトに特化され、XYZ(またはXYZR)ステージとマイクログリッパーから構成されます。グリッパーはShuttleプラットホームに固定されており、プラットホーム中心に配置されたステージを動かすことで、試料薄片のリフトアウトおよびTEMグリッドへの移動を行います。

  LOSを用いることで、従来のFIB法TEM試料作製の工程を短縮することが可能です。真空対応の電子線硬化接着剤「SEMGLU」を併用することで、IBID(Ion Beam Induced Deposition)を必要とせず、試料汚染を減らし、ランニングコストも低減できます。

  リフトアウトから固定までの工程をFIBでなく、SEMで行うことも可能です。

*1： 試料のリフトアウト　（マイクログリッパー　MGS2-EM）

  LOSでは試料のリフトアウトにグリッパーを用います。従来のプローブ針を使った手法と比較すると、リフトアウト時のプローブ-試料のデポジッション(IBID、および試料をグリッドに移し替えた後に行うプローブの切り離し工程を省くことができます。もちろんプローブの交換も不要であり、グリッパーは繰返し使用することができます。

*2： 試料の固定　（電子線硬化接着剤　SEMGLU）

  リフトアウトした試料とグリッドの固定には、従来通りIBIDを利用することも可能ですが、真空対応の電子線硬化接着剤「SEMGLU」を用いることができます。
  予めグリッドに少量の接着剤を付着させておき、試料を接着剤の付いた部分に移動します。接着剤は電子線を局所的に絞って照射することでのみ硬化します。(ex.ビーム電流1nA@Magx50000で約1分)

*3： アプローチ / コンタクト　（XYZピエゾステージ）

  試料の位置決め　（マニピュレーション）に用います。ステージはグリッパーと独立し、ステージ制御で試料をグリッパーtipおよび、グリッドピンへアプローチします。ピエゾ駆動による精密な動作は、試料のアプローチを確実かつ容易にします。

仕様

■ Lift-out SHUTTLE  本体

・　制御：コントローラ　（フロントノブ）または、ジョイパッド
・　取付け：SHUTTLE マウント　（ロードロック経由）
・　サイズ：W72 x D48 x H26 mm

■ ピエゾステージ

・　動作モード：Fine　（微動） / Coase　（粗動）
・　動作軸：XYZ （オプション：R）
・　分解能　（Fine）：＜0.5 nm
・　レンジ（Coase）：XY=10mm / Z=3mm

■ マイクログリッパー

・　グリップ面積：（5～10μm）²
・　分解能：20 nm
・　開閉レンジ：0～20-40μm
・　グリップ力：可変　（μN～mN）

紹介動画