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Tergeo
卓上型プラズマクリーナー『Tergeo』は、2つのプラズマソースを内蔵し、用途に応じてクリーニングモードを切り替えることが出来ます。 このため「エッチング」や「アッシング」、「表面洗浄」、「表面改質」といった、一般にラボで要求されるあらゆるプラズマ処理に、Tergeo1台で対応することが可能です。Tergeoがあれば、プラズマ処理のために複数台の装置を用意する必要はありません。
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フレキシブルなフロントドア構造
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フロントドアはバヨネット式で簡単に着脱が可能です。 |
 
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マスフローコントローラ
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2系統（オプションで1系統増設）のマスフローコントローラで、プロセスガスの流量制御を行います。 |
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秀逸なユーザーI/Fデザイン
3つのクリーニングモード（Dualプラズマソース）
| 高速クリーニング | 低ダメージ |
Immersionモード |
Downstreamモード |
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プラズマを試料室「内」で発生させます。 フォトレジストのアッシングや試料エッチング、PDMS表面改質など、積極的で早いクリーニングレートが要求される用途に適しています。 (参考) Immersion=浸漬。一般に「プラズマクリーナー」と称する装置はImmersionモードであることが多いです。
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プラズマを試料室「外」で発生させます。 熱や静電気放電に弱いデバイスや、TEM試料, カーボン支持膜付きTEMグリッド、窒化シリコン膜などの繊細で脆い試料、薄膜コートされた光学デバイスなど、ダメージレスでマイルドにクリーニングしたい用途に適しています。 |
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極低ダメージ |
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Pulseモード |
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低デューティーサイクルのPulseモードは平均的なプラズマ強度を著しく減少させることで、極繊細な試料へのクリーニング適応を可能にします。 |
製品ラインナップ
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Tergeo-EM |
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電子顕微鏡用途向け。TEM試料ホルダを2本装着可能。 |
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Tergeo-Basic |
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低価格エントリーモデル。多くの一般的なアプリケーションに適応可能。 |
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Tergeo-Plus |
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Basicのラージチャンバーモデル。 |
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Tergeo-Pro |
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9インチ大型チャンバー |
製品仕様
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製品
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Tergeo-EM | Tergeo-Basic | Tergeo-Plus | Tergeo-Pro |
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プラズマソース
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ダイレクトモード：CCP（CapacitivelyCoupled Plasma）[容量結合型]
リモートモード：ICP（Inductively Coupled Plasma）[誘導結合型] |
ダイレクトモード：CCP（CapacitivelyCoupled Plasma）[容量結合型]
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クリーニングモード
・高速クリーニング ・低ダメージ ・パルスモード |
標準 標準 標準 |
標準 標準 オプション |
標準 標準 オプション |
標準 × オプション |
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RF出力＊
（@13.56MHz） |
0～75 W
オプション：150 W |
0～150 W
オプション：300 W or 500 W |
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チャンバーサイズ
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内径：110 mm
奥行：280 mm 4”wafer |
内径：160 mm
奥行：280 mm 6”wafer or 4”wafer boat |
内径：230 mm
奥行：340 mm 8”wafer or 4”/6”wafer boat |
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システム制御
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7インチLCDタッチパネル
20レシピ保存オート制御3レシピのジョブシーケンスモード |
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マスフローコントローラ
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2系統のマスフローコントローラで、プロセスガスの流量制御（オプションで1系統増設可）
Vent/Pumpは、別系統のソレノイドバルブで制御 |
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プラズマ強度センサー
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プラズマ発光強度センサーを内蔵
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サイズ（W×H×D）
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450×230×430 mm
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450×230×430 mm
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500×300×430 mm
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500×550×550 mm
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重量
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21 kg
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21 kg
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28 kg
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42 kg
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電源
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AC 90～250 V, 50/60 Hz, 800 W以下（真空ポンプ消費電力含まず）
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* RF出力：日本国内では、初期設定でRF出力を49Wまでに制限しています。
“高周波利用設備申請書”の届出により、制限を解除し、75W（オプション：150W）まで使用可能となります。
PIE Scientific 社 ＜プラズマ処理によるコンタミネーション除去／表面処理＞
