Turbo Discharge™ テクノロジー |
|
高出力ICP（Inductively Coupled Plasma）プラズマ技術により、高効率かつ高真空レンジでのプラズマクリーニングが可能です。 特に高真空領域でのプラズマ効率およびダウンストリームクリーニングにおけるラジカル種の生成スピードを大幅に向上させます。画期的なTurbo DischageTMプラズマソース設計技術は米国特許庁の認可を受けています。 |
プラズマ発光強度センサー内蔵（プラズマ診断） |
|
安価なプラズマ装置にはプラズマ診断機能が無く、オペレーターがプラズマ強度を視認するしかありませんが、人の目はダイナミックレンジを自動で調整するため、定量的な診断は出来ません。 内蔵センサーは、定量的にプラズマ発光強度を診断することで、より詳細にレシピを最適化することが可能で、一貫したクリーニング結果を得ることが出来ます。 |
|
真空ゲージ内蔵 |
|
MEMS加工技術による小型熱伝対真空系を内蔵。 1e-4Torr ～ 760Torrまで測定可能。 |
内部温度センサと冷却ファン |
|
プラズマクリーニング中はプラズマソース内が発熱しますが、真空環境のため通常はクーリングができず、オーバーヒートすることがあります。EM-KLEENは内部に温度センサと冷却ファンを持ち、プラズマソースが60度を超えない様に監視・制御を行います。 |
外部電極構造により微量金属汚染を低減 |
|
内部電極のプラズマシステムでは金属電極にRFが印加され、この場合、電場が電極端で強くなるエッジ効果により、一様性を得ることは難しく、また内部電極がスパッタリングされることで、試料の金属汚染が問題になります。 本製品では、電極を石英ガラスチューブの外部に配置することで、試料の金属汚染を極めて低減します。 |
タッチパネルスクリーンと直観的なI/F |
|
レシピ登録・管理 |
|
RF出力 0～75W可変 ＠13.56Mz |
|
日本国内では、初期設定でRF出力を49Wまでに制限しています。“高周波利用設備申請書”の届出により、制限を解除し、75Wまで使用可能となります。 |
オート制御 |
|
独自のプラズマ点火アルゴリズムにより、レシピを選択・実行するだけで、自動でクリ―ニングプロセスを実行します。 |
自動インピーダンスマッチング機能（EM-KLEENを除く） |
|
効率良くプラズマを発生させるためには、RF電源とプラズマソース間のインピーダンスマッチング（整合）が必要ですが、手動によるインピーダンスマッチングは慣れが必要で面倒な作業です。自動マッチング機能は、確実で素早い自動整合を行い、安定したプラズマを発生します。 |
オートガス流量制御 |
|
熱式流量計と電子流量制御弁によるマスフローコントロール。 応答速度 0～50sccm |
PIE Scientific 社 ＜プラズマ処理によるコンタミネーション除去／表面処理＞
製品に関してのお問い合わせ
